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NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WK晶振

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产品简介

自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠.

产品详情

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NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WK晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体必须攻克的关键技术之一.2

型号

NV13M09WK(VCXO)

输出频率范围

10~125MHz

标准频率

19.44MHz/30.72MHz/40MHz

电源电压范围

+1.68?+3.5V

电源电压(Vcc)

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗电流

+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz)

待机时电流

-

输出电压

0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)

输出负载

10kΩ//10pF

频率稳定度

常温偏差

±1.5×10-6max.(After 2 reflows)

温度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-40?+85℃(Option)

电源电压特性

±0.2×10-6max.(VCC±5%)

负载变化特性

±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%)

长期变化

±1.0×10-6max./year

频率控制

控制灵敏度

±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V@VCC≧+2.6V
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V@VCC=+1.8V

频率控制极性

正极性

3

NV13M09WK_13.8_9.2 VCXO4

设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

5NDK晶振环保方针:








日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器(PXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程。通过使产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量。设备功耗几乎不影响零件数量。因此,每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放。

与这项改革,减少功耗设备也实施。为了快速响应我们的客户需求,我们整合了我们的基本技术,设计技术,生产技术和制造技术,成功地减少和减轻产品使用最先进的技术。NDK晶振集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,集团还开展了各种各样的活动。NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WK晶振.6

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