爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,SG-210SCBA晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
	石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
 
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					 项目  | 
				
					 符号  | 
				
					 SG-210SDBA晶振规格说明  | 
				
					 条件  | 
			
| 
					 输出频率范围  | 
				
					 f0  | 
				
					 2 MHz to 60 MHz  | 
				
					 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
			
| 
					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 2.2 V to 3.0 V  | 
				
					 请联系我们以了解更多相关信息  | 
			
| 
					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -55℃ to +125℃  | 
				
					 裸存  | 
			
| 
					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 G: -40℃to +85℃  | 
				
					 请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com  | 
			
| 
					 H: -40℃to +105℃  | 
			|||
| 
					 J: -40℃to +125℃  | 
			|||
| 
					 频率稳定度  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 J: ±50 × 10-6  | 
				|
| 
					 L: ±100 × 10-6  | 
			|||
| 
					 T: ±150 × 10-6  | 
			|||
| 
					 功耗  | 
				
					 ICC  | 
				
					 3.5 mA Max.  | 
				
					 无负载条件、最大工作频率  | 
			
| 
					 待机电流  | 
				
					 I_std  | 
				
					 3.3μA Max.  | 
				
					 ST=GND  | 
			
| 
					 占空比  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45 % to 55 %  | 
				
					 50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF  | 
			
| 
					 输出电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 VCC-0.4V Min.  | 
				|
| 
					 VOL  | 
				
					 0.4 V Max.  | 
				||
| 
					 输出负载条件  | 
				
					 L_CMOS  | 
				
					 15 pF Max.  | 
				|
| 
					 输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 80% VCCMax.  | 
				
					 ST终端  | 
			
| 
					 VIL  | 
				
					 20 % VCCMax.  | 
			||
| 
					 上升/下降时间  | 
				
					 tr / tf  | 
				
					 4 ns Max.  | 
				
					 20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF  | 
			
| 
					 振荡启动时间  | 
				
					 t_str  | 
				
					 3 ms Max.  | 
				
					 t=0 at 90 %  | 
			
| 
					 频率老化  | 
				
					 f_aging  | 
				
					 ±3 × 10-6/ year Max.  | 
				
					 +25℃,初年度,第一年  | 
			
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					 项目  | 
				
					 符号  | 
				
					 SG-210SCBA晶振规格说明  | 
				
					 条件  | 
			
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					 输出频率范围  | 
				
					 f0  | 
				
					 2 MHz to 60 MHz  | 
				
					 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
			
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					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 2.7 V to 3.6 V  | 
				
					 请联系我们以了解更多相关信息  | 
			
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					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -55℃to +125℃  | 
				
					 裸存  | 
			
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					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 G: -40℃to +85℃  | 
				
					 请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com  | 
			
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					 H: -40℃to +105℃  | 
			|||
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					 J: -40℃to +125℃  | 
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					 频率稳定度  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 J: ±50 × 10-6  | 
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					 L: ±100 × 10-6  | 
			|||
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					 T: ±150 × 10-6  | 
			|||
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					 功耗  | 
				
					 ICC  | 
				
					 3.5 mA Max.  | 
				
					 无负载条件、最大工作频率  | 
			
| 
					 待机电流  | 
				
					 I_std  | 
				
					 3.3μA Max.  | 
				
					 ST=GND  | 
			
| 
					 占空比  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45 % to 55 %  | 
				
					 50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF  | 
			
| 
					 输出电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 VCC-0.4V Min.  | 
				|
| 
					 VOL  | 
				
					 0.4 V Max.  | 
				||
| 
					 输出负载条件  | 
				
					 L_CMOS  | 
				
					 15 pF Max.  | 
				|
| 
					 输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 80% VCCMax.  | 
				
					 ST终端  | 
			
| 
					 VIL  | 
				
					 20 % VCCMax.  | 
			||
| 
					 上升/下降时间  | 
				
					 tr / tf  | 
				
					 4 ns Max.  | 
				
					 20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF  | 
			
| 
					 振荡启动时间  | 
				
					 t_str  | 
				
					 3 ms Max.  | 
				
					 t=0 at 90 %  | 
			
| 
					 频率老化  | 
				
					 f_aging  | 
				
					 ±3 × 10-6/ year Max.  | 
				
					 +25℃,初年度,第一年  | 
			
	
 
	设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
 
EPSON环保晶振:
爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量。爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准。精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等。EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用。
	根据需要,提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性。爱普生晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,SG-210SCBA晶振.
 


 
                        
 
爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CAN晶振,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3
爱普生晶振,贴片晶振,TG5032SFN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TG5032SGN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,VG5032VDN晶振
NDK晶振,贴片晶振,2735N晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2520SC晶振,NT2520SD晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KT3225晶振

