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HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振
HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSB221S，编码为：TC2S026000DCCHE-T，频率为：26.000MHz，电压：2.8V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。更多 +
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QX325B28.00000B15R,夸克3225mm振荡器,QTX3航空航天6G晶振
QX325B28.00000B15R,夸克3225mm振荡器,QTX3航空航天6G晶振，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTX3，编码为：QX325B28.00000B15R，频率为：28.000MHz，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD时钟振荡器，无铅环保晶振。QX3超微型振荡器由一个TTL/HCMOS兼容的混合电路和一个微型石英晶体封装在一个低轮廓，行业标准的陶瓷封装中。3225晶振应用于：无线网络，蓝牙模块，物联网，移动通讯设备，测试设备，导航仪，汽车电子，电信，智能手机，平板电脑，智能家居，数码电子等应用。更多 +
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X1G0053110023/CMOS/SG-9101CB/25MHz/5032mm/3.3V/SMD
X1G0053110023/CMOS/SG-9101CB/25MHz/5032mm/3.3V/SMD，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振SG-9101系列型号SG-9101CB，编码为：X1G0053110023，产品型号：SG-9101CB25.000000MHzC20PHAAA，可编程扩频晶体振荡器，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，小体积，轻薄型，具有CMOS输出的可编程晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃（105℃），电源电压范围：1.62V 至3.63V，用户可以将产品编程为所需的输出频率以及所需的展宽光谱设置，带Epson SG-Writer II(单独销售)。 这也将大大有助于提高性能、降低功耗要求、缩短开发周期和小批量生产。有源晶振应用于5G-WIFI6、物联网通讯、钟表、车载导航、智能手机、对讲机、数码产品，光电技术等通讯设备及各种频率控制设备。更多 +
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CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,±50ppm,18pF,HC-49S
CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,±50ppm,18pF,HC-49S，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，CSM1晶振系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18，频率24.000MHz，是一款椭圆形金属壳封装晶振，小体积外形尺寸12.9x4.7x4.3mm封装，两脚贴片晶振，石英贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶振，低轮廓表面安装MHz晶体，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用.更多 +
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18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD
18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD，美国Abracon艾博康晶振ABM3B系列，编码为：ABM3B-18.432MHZ-B2-T，频率为：18.432MHz，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-10℃至+60℃。特征：基本的模式，适用于回流，紧密的稳定性，陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性，接缝密封。超小型，轻薄型石英晶体谐振器，应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。更多 +
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高利奇晶振,圆柱晶振,MS3V晶振
更多 +引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,音叉石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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高利奇晶振,圆柱晶振,MS1V晶振
更多 +插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,
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京瓷晶振,贴片晶振,KV7050B晶振,KV7050B27.0000C3GD00晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B_C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2016B_C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB30M000F0Z00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB25M000F0Z00R0晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振
可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振
2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SJ晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDM晶振
该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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