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日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片
日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片 DSB211SDN系列晶振中编码1XXD16368MGA的温补晶振，尺寸是 2016mm，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构。多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。该2016晶振具有更高的稳定性能，体积小型，厚度薄等特点，在恶劣环境中也能发挥正常工作，以可靠的产品质量在业界中小有名气。更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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LFXTAL082128CUTT,IQXC-42,2016mm,IQD智能手机晶振
LFXTAL082128CUTT,IQXC-42,2016mm,IQD智能手机晶振，英国IQD晶振，伊克德晶振，型号：IQXC-42系列石英晶振，编码为：LFXTAL082128CUTT，频率：30MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环保特点。进口晶振，应用于：可穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，小型便捷式设备，智能手机晶振，游戏机设备晶振，智能家居等应用。更多 +
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12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振
12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-5系列晶振，编码为：12.85515，频率为：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：可穿戴设备晶振，便捷式设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机晶振，游戏机设备，数码电子等应用。更多 +
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2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌
2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF，频率为：40MHz，负载电容：10pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。更多 +
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JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,2016mm,Jauch晶振
JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,2016mm,Jauch晶振，法国进口晶振，JauchCrystal晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。更多 +
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21SMX,21M400-8,2016mm,SMI品牌,40MHz,石英晶体
21SMX,21M400-8,2016mm,SMI品牌,40MHz,石英晶体， 日本进口晶振，SMI品牌晶振，型号：21SMX，编码为：21M400-8，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：40.000MHz，负载电容：8pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体，2016晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高可靠性等特点。应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。更多 +
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6G无线局域网晶振,泰艺XZ无源晶振,XZLEELNANF-38.400000
更多 +6G无线局域网晶振,泰艺XZ无源晶振,XZLEELNANF-38.400000，尺寸2.0x1.6mm，频率38.4MHZ，Taitien无源晶振，泰艺石英晶体，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，SMD晶振，石英水晶振动子，2016mm小体积晶振，无源贴片晶振，石英晶振，数字视频晶振，数字音频专用晶振，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线局域网专用晶振，办公室自动化晶振，智能音响晶振，数码相机晶振，小型设备晶振，低功耗晶振，低损耗石英晶体，高性能晶振，高质量晶振，具有超高的可靠性能。
无源晶振产品被广泛应用各个领域之中，尤其适合用于小行社，数码相机，智能音响，蓝牙，移动电话，无线局域网，办公室自动化，音频和视频等.6G无线局域网晶振,泰艺XZ无源晶振,XZLEELNANF-38.400000.
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纳卡2016mm无源晶振,CU210石英晶体,20MHZ谐振器,6G交换机晶振
更多 +纳卡2016mm无源晶振,CU210石英晶体,20MHZ谐振器,6G交换机晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率20MHZ，纳卡株式会社，NAKA纳卡晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶振，无源石英晶体，石英晶体谐振器，水晶振动子，SMD晶振，2016mm贴片晶振，无源晶振，石英晶振，轻薄型晶振，绿色环保晶振，6G交换机晶振，可穿戴设备晶振，智能手机晶振，平板电脑专用晶振，小型设备晶振，娱乐设备晶振，无线模块专用晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，高质量晶振，产品具有良好的可靠性能。
Quartz Crystal产品很适合用于6G交换机，可穿戴设备，智能手机，平板电脑，小型设备，娱乐设备，无线模块等领域。纳卡2016mm无源晶振,CU210石英晶体,20MHZ谐振器,6G交换机晶振.
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Q22FA12800034|27.120MHz|FA-128|8pF|±15ppm|2016mm蓝牙晶振
Q22FA12800034|27.120MHz|FA-128|8pF|±15ppm|2016mm蓝牙晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号FA-128，编码为Q22FA12800034，产品型号：FA-128 27.120000MHz 8.0 ±15.0，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，FA-128已经作为通信模块的参考时钟商业化，它需要高精度，作为无线通信的时钟，以及需要微型化应用的微计算机（TWS（真无线立体声）、智能手表等）。使用多年培养的元素加工技术创建的产品有助于提高客户系统的性能。贴片晶振被广泛用于消费电子，无线蓝牙晶振，平板电脑，智能手机，数码电子，工业应用，小型通信模块，可穿戴设备，单片机时钟等应用。更多 +
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TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN，爱普生晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410012，产品型号：TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡器具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,R2016A晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-228晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-221晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,
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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-220晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-1637Q晶振
更多 +2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-1637晶振
更多 +2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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GEYER晶振,贴片晶振,KX–5晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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Transko晶振,石英晶振,CS21晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求
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