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MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振

频率:27.000MHz

尺寸:1.6x1.2x0.4mm

MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:X11系列晶振,编码为:X11-27.000-20-30/30I/20R,频率为:27.000MHz,负载:20pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,石英晶体谐振器四脚贴片晶振无源晶振,SMD石英晶体,石英晶振无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量等特点。整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。贴片晶振,应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,可穿戴设备晶振,小型便捷式设备,汽车电子,游戏机设备,家用电器,安防设备,数码电子等应用。
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MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振,参数表

Item / Type X11 (1.6*1.2*0.4mm) X21(2.0*1.6*0.5mm) X22 (2.5*2.0*0.6mm) X32 (3.2*2.5*0.7mm)
Frequency Range 24.0~48.0MHz (Fund) 20.0~54.0MHz(Fund) 12.0~60.0MHz(Fund) 8~54.0MHz (Fund)
40~200MHz(3rd Overtone)
Crystal Cut // Load Capacitance AT - Cut  / /  Series or Parallel ( 8 to 32 pF ) resonance
Drive Level 10 μW  ( typ.)      100 μW ( max.)
Frequency Tolerance ± 10 ppm , ± 20 ppm or ± 30 ppm ( max.) at  25°C
Aging ΔF / F : ± 3 ppm  /  year ( max.)
Storage Temperature Range - 50°C to 105°C
MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振,尺寸图

X11尺寸


MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振

产品特点:

MERCURY晶振X11系列,外形尺寸:1.6x1.2x0.4mm

整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地
占地面积小。非常适合空间受限的应用
具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能


X11 X21 X22 X32


X11 X21 X22 X32-1


X11 X21 X22 X32-2



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