IDT晶振,贴片晶振,8N3D085晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz
尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
IDT晶振,贴片晶振,8N3D085晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振频率稳定度:关键参数,我们的高端晶振可以达到10-9级别。指在规定的工作温度范围内,与标称频率允许的偏差,用PPm(百万分之一)表示。一般来说,晶振稳定度越高或温度范围越宽,价格越高。对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用,可使用普通无补偿的石英晶体振荡器。对于介于±1 至±20ppm 的稳定度,应该考虑温补晶振TCXO 。对于低于±1ppm 的稳定度,应该考虑恒温晶振OCXO。如果客户有十分特别的频稳要求,我们可根据客户要求参数定做。
型号
符号
8N3D085
输出规格
-
LV-PECL
输出频率范围
fo
15.476MHz to 866.67MHz
电源电压
VCC
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
频率公差
f_tol
±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
保存温度范围
T_stg
-40?+85℃
运行温度范围
T_use
-10?+70℃ ,-40?+85℃
消耗电流
ICC
45mA max. (fo≦170MHz)
待机时电流(#1引脚"L")
I_std
10μA max.
输出负载
Load-R
50Ω to VCC-2V
波形对称
SYM
45?55% [at outputs cross point]
0电平电压
VOL
VCC-1.81?VCC-1.62V
1电平电压
VOH
VCC-1.025?VCC-0.88V
上升时间 下降时间
tr, tf
0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]
差分输出电压
VOD1, VOD2
-
差分输出误差
⊿VOD
-
补偿电压
VOS
-
补偿电压误差
⊿VOS
-
交叉点电压
Vcr
-
OE端子0电平输入电压
VIL
VCC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压
VIH
VCC×0.7 min.
输出禁用时间
tPLZ
200ns
输出使能时间
tPZL
2ms
周期抖动(1)
tRMS
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
tp-p
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
总抖动(1)
tTL
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
相位抖动
tpj
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
(含常温偏差)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值。当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形。特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗。输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器。当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略。
晶振在使用过程中需要注意哪些事项,晶振产品在使用过程中产生不良都有那些原因照成的,如果石英晶振产生了不良我们又该怎么处理,怎么去预防在以后的生产过程中确保品质不在出问题。晶振其实分为很多的类别,比如陶瓷谐振器,以及石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,那么石英晶体振荡器又称呼为有源晶振,何为有源晶振?有源的意思就是带有电压功能,是只产品在使用过程中首先需要通过电压起振,一般有源晶振的电压在3.3V-5V之间。IDT晶振,贴片晶振,8N3D085晶振.
IDT晶振环保方针:
为构建循环型社会做出贡献,致力于减少晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,贴片晶振废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.同时又满足最高可能功效标准的石英晶振,贴片晶振采用对环境尽可能健康的生产工艺.
为开发高效的、对环境影响最小的运输系统而工作以公开和客观的方式提供有关其环境影响的信息IDT 晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.IDT 晶振集团将在各领域内的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.
尽可能的采用无害的石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.
联系锦玉电子
服务热线:0755-29952090
手机联系:13554885718
Q Q联系:1527561080
邮 箱:jyyshkj@163.com
地 址:广东深圳市宝安区西乡大道131号与宝安大道交汇处
采购:IDT晶振,贴片晶振,8N3D085晶振
- *联系人:
- *手机:
- 公司名称:
- 邮箱:
- *采购意向:
- *验证码:
跟此产品相关的产品 / Related Products
- Greenray晶振,贴片晶振,T52晶振
- 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
- DLODES晶振,贴片晶振,FM晶振
- 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
- DLODES晶振,贴片晶振,FK晶振
- 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
谐振器滤波器
贴片晶振
雾化片
台产晶振
日产晶振
国内晶振系列
石英晶振
晶振应用
欧美晶振
- CTS晶振
- 瑞士微晶晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- Abracon晶振
- Vectron晶振
- ECS晶振
- ECLIPTEK晶振
- Raltron晶振
- Greenray晶振
- SITIME晶振
- IDT晶振
- Pletronics晶振
- Statek晶振
- 瑞康晶振
- AEK晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- 福克斯晶振
- HECINC晶振
- LISI晶振
- MMdcomp晶振
- MTRONPTI晶振
- Qantek晶振
- Quarztechnik晶振
- Wi2wi晶振
32.768K晶振
温补晶振
进口晶振系列
热门晶振系列
- TXC晶振,贴片晶振,DJ晶振