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TXC晶振,贴片晶振,BE晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R_P3晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P_L2晶振,KC7050P_L3晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P2晶振,KC5032P-P3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NY13M09WA晶振
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NP5032S晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NP3225SC晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,7311S晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,SG-8504CA晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CAP晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CAP晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CBL晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSV753CK晶振
SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSV753CJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2103CA晶振,XG-2103CA 212.5000M-PHRHL0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品.更多 +
- [新闻资讯]IDT晶体振荡器XUP535212.500JS6I8具有低噪声优异的环境性能2023年06月08日 18:27
- IDT晶振XUP系列晶振，是一种超精密LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，LVPECL差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，具有300fs到20MHz带宽超过12kHz的典型相位抖动。IDT XUP系列晶体振荡器的频率范围从16kHz到670MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点关注降噪技术。四阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XUP系列贴片晶振具有较短的前置时间、低成本、低噪声、宽频率范围、优异的环境性能，是超越传统技术的优秀选择。XUP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输。IDT晶体振荡器XUP535212.500JS6I8具有低噪声优异的环境性能
- 阅读（634）
- [新闻资讯]高频低抖动时钟振荡器530FA156M250DG可提供从10到945MHz的任意速率输出频率2023年06月06日 16:34
- Silicon晶振Si530 XO利用天空工作解决方案的先进DSPLL®电路提供一个高频低抖动时钟。石英晶体振荡器Si530可提供从10到945MHz的任意速率输出频率，并选择频率到1400MHz。与传统的XO不同，每个输出频率都需要一个不同的晶体，而Si530使用一个固定的晶体来提供一个大范围的输出频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制，简化了在通信系统中通常发现的噪声环境中产生低抖动时钟的任务。贴片晶振Si530 IC的XO可在工厂中进行配置，可用于各种用户规格，包括频率、电源电压、输出格式和温度稳定性。特定的配置在装运时被工厂编程，从而消除了与定制振荡器相关的长交货时间。高频低抖动时钟振荡器530FA156M250DG可提供从10到945MHz的任意速率输出频率
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- [新闻资讯]Raltron晶振C04810-20.000MHZ-EXT-TR专用于微处理器应用2023年04月27日 16:10
- Raltron拉隆晶振公司通过纽约客电子公司提供XCO系列时钟振荡器，这是一个很好的替代解决方案。XCO时钟系列是一个尖端的低频到高频、低抖动输出、单频或多频时钟振荡器系列。XCO提供7.0x5.0mm毫米、5.0x3.2mm毫米和3.2x2.5mm毫米陶瓷封装贴片晶振，输出频率范围为10MHz至1.2GHz，电压范围为2.5V和3.3V，频率稳定性选项范围为20PPM至100PPM。这种设计的高度灵活性大大减少了设计周期和总成本。XCO时钟设计结合了一个低频晶体和hitter频率合成器，以提供宽范围的频率。XCO时钟振荡器提供LVCMOS、LVPECL和LVDS输出差分晶体振荡器，支持广泛的应用。Raltron晶振C04810-20.000MHZ-EXT-TR专用于微处理器应用
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- [新闻资讯]MEMS振荡器DSC1123CE1-156.2500提供出色的抖动和稳定性2023年04月25日 16:08
- 美国Microchip晶振推出DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器，低抖动LVDS MEMS振荡器，利用经验证的硅MEMS技术，在宽范围的电源电压和温度下提供出色的抖动和稳定性。通过消除对石英晶体或SAW技术的需求，MEMS振荡器显著提高了可靠性，加快了产品开发，同时满足各种通信、存储和网络应用的严格时钟性能标准。DSC1103具有备用功能，可在EN引脚拉低时完全断电；而对于DSC1123，当EN为低时，只有输出被禁用。这两种振荡器都有行业标准封装，包括小型2.5x2.0mm，是标准6针LVDS石英晶体振荡器的“插入式”替代品。MEMS振荡器DSC1123CE1-156.2500提供出色的抖动和稳定性
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