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博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振
博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC30，编码为：BC30CCD112.5-32.768K，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：8.0x3.7x2.5mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，良好的抗冲击性和耐热性。应用程序包括：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线通信，智能手环晶振，仪器仪表设备，钟表电子，智能门锁，电脑主板，数码电子等应用。更多 +
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Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振
Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC22，编码为：BC22CCD112.5-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1610石英贴片晶振BC22系列是一种超薄的SMD陶瓷晶体，高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线通信，智能手机，仪器仪表设备，钟表电子，时钟晶振，平板电脑，数码电子等应用。更多 +
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Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振，美国进口晶振，Oscilent奥斯康利晶振，224系列编码为：224-000312-20，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：7.0x1.5mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，电脑主板，智能门锁，时钟晶振，智能手机晶振，智能水电表，智能手表，钟表电子，仪器仪表设备，数码电子等应用。更多 +
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Oscilent无源晶振,223-000312-20,仪器仪表设备6G晶振
Oscilent无源晶振,223-000312-20,仪器仪表设备6G晶振，美国进口晶振，Oscilent奥斯康利贴片晶振，223系列编码为：223-000312-20，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，仪器仪表设备，电脑主板，智能门锁，智能水电表，智能手表，钟表电子，数码电子等应用。更多 +
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NAKA有源晶振,CHSK04-725LX-50.00000MHz,低相位噪声6G晶振
NAKA有源晶振,CHSK04-725LX-50.00000MHz,低相位噪声6G晶振，日本进口晶振，NAKA纳卡晶振，CHSK04系列，编码为：CHSK04-725LX-50.00000MHz，频率为：50.000MHz，尺寸：20.0×12.5×5.7mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，CMOS输出石英晶体振荡器，电压：3.3V，有源晶振，石英晶振，有温度补偿的晶体振荡器，具有低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，低损耗等特点，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，车载导航，无线局域网，数码电子等应用。更多 +
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SG5032EAN,LV-PECL六脚贴片晶振,X1G0042710016,爱普生低耗能6G晶振
SG5032EAN,LV-PECL六脚贴片晶振,X1G0042710016,爱普生低耗能6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号为：SG5032EAN，编码为：X1G0042710016，频率为：312.515625MHz，小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.2mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，SPXO石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平等特点。SG5032EAN贴片晶振适用于通信网络，无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、智能安防、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪，光纤通信，10G以太网，物联网等应用.更多 +
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3215mm/32.768kHz/Q-SC32S03220C5AAE/SC-32S/±20ppm/12.5pF
3215mm/32.768kHz/Q-SC32S03220C5AAE/SC-32S/±20ppm/12.5pF，日本SEIKO精工晶振，进口晶振，型号SC-32S是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5x0.75mm晶振，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐冲击性、耐热性、完全无Pb、符合欧盟RoHS指令的产品、内置可靠性高的光刻工厂加工厂振动子。石英贴片晶振，适用于高密度安装的SMD型、通讯设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，汽车电子，数码相机晶振，智能家居等应用。更多 +
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32.768K,C-002RX,Q11C02RX1002200,12.5pF,20ppm,2x6mm,电话机晶振
32.768K,C-002RX,Q11C02RX1002200,12.5pF,20ppm,2x6mm,电话机晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生，石英晶振型号C-002RX，编码为Q11C02RX1002200，产品型号：C-002RX 32.768000kHz 6 ±20.0，是一款小体积晶振尺寸2.0x6.0mm圆柱型晶振，两脚插件晶振，音叉晶体，32.768K表晶，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，被广泛用于移动通讯晶振，无线蓝牙，电话机晶振，手表晶振，智能手机晶振，钟表电子晶振，电脑主板晶振，智能电表时钟模块，智能水表晶振，仪器仪表设备，时钟和微型计算机晶振等应用。更多 +
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X1A000061000200/FC-12M/32.768K/2012mm/12.5pF/20ppm/-40℃至85℃
X1A000061000200/FC-12M/32.768K/2012mm/12.5pF/±20ppm/-40℃至85℃，日本进口EPSON爱普生晶振，型号FC-12M，编码为X1A000061000200，产品型号：FC-12D 32.76800kHz 12.5 ±20.0，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯设备，小型便捷式设备，可穿戴设备，无线蓝牙，钟表电子，智能手机，儿童手表，仪器仪表设备，智能水电表，电脑等应用.更多 +
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32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振
32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振，日本进口EPSON晶振，型号FC-135R，编码为X1A000141000300，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，FC-135R是一个低ESR（最大50 kΩ）。版本的爱普生被广泛采用的FC-135，32.768 kHz晶体单元。理想的单片机子时钟和模块，从消费设备到工业设备的应用。对于扩展温度范围的应用至+105°C，贴片晶振应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，智能手机晶振，平板电脑晶振，仪器仪表晶振，钟表电子晶振，计时产品等。更多 +
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QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振,无源SMD晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-C晶振,无源晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-3SX晶振
更多 +12.5*4.6mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振
产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2103CA晶振,XG-2103CA 212.5000M-PHRHL0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +
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SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。更多 +
- [技术支持]IQD石英晶体计时记录2023年08月31日 17:26
IQD石英晶体计时记录，自推出以来，32.768K晶振微型手表水晶已成为最受欢迎的计时保持参考。本应用说明旨在为石英晶体在计时应用中的应用提供一些指导。
在几乎所有的情况下，为了方便和成本，设计师都希望使用简单的逻辑振荡器门应用。通常适用于这种类型的设计的标准是，它应该是准确、成本低、功耗低。使用手表石英晶体和CMOS逻辑都可以满足所有这些标准。
在CMOS振荡器电路中，功耗随频率的增加而增加，因此将操作频率降低到最小值是有意义的；这就是选择32.768kHz的原因。降低CMOS电路中的功耗的第二种方法是减少被驱动的任何负载的大小。部分是出于这个原因，手表晶体的设计通常是在12.5 pF的负荷下工作，而不是更常见的20或30pF。它也与： (a)使用的CMOS类型在低电压下耗尽蒸汽，除非使用低晶体负载电容；(b)保持晶体驱动水平低，同时保持足够的逆变器输入电压，(c)允许使用一个非常小的微调电容器，同时仍然提供必要的微调范围。
- 阅读（642）
- [新闻资讯]IDT晶体振荡器XUP535212.500JS6I8具有低噪声优异的环境性能2023年06月08日 18:27
- IDT晶振XUP系列晶振，是一种超精密LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，LVPECL差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，具有300fs到20MHz带宽超过12kHz的典型相位抖动。IDT XUP系列晶体振荡器的频率范围从16kHz到670MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点关注降噪技术。四阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XUP系列贴片晶振具有较短的前置时间、低成本、低噪声、宽频率范围、优异的环境性能，是超越传统技术的优秀选择。XUP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输。IDT晶体振荡器XUP535212.500JS6I8具有低噪声优异的环境性能
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- [新闻资讯]Micro轻薄型石英晶体与可穿戴设备有了密切相连性CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF2023年04月28日 15:54
- Micro轻薄型石英晶体与可穿戴设备有了密切相连性CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF,这是一家成立于1978年的频率元器件制造商，公司位于瑞士格伦兴，这便是伟大的微晶晶振公司，凭着自身独特的创新能力针对性开发大量优质的SMD石英晶振产品，并确保产品的符合用户当下对于物联网的密切需求，而围绕这个需求展开相关的活动以及行动，经过长期反复的市场验证的想法以及产品，使得其获得非凡的成就。
- 阅读（578）
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